HI-FLOW相变材料专门设计用来取代硅脂作为传热界面，用于降低功率电子器件和散热片之间的热阻力，对很多表面黏贴封装器件使用非常方便。它在相变温度（55℃-65℃）以上会从固相变成流动，这种特性能完全填充器件和散热片界面空隙，达到热阻小及最佳的传热性能。贝格斯的相变材料经过特殊配方设计，可避免从界面流出。而这正是硅脂和其它一些相变材料的缺点。

• PENTIUM?、ATHLON?及其它微处理器
• DC/DC转换器
• IGBT组件和功率模块
• 功率半导体器件

HI-FLOW可以模切片、片材和卷材供货。同时有背胶产品供应